Produktdetails
Wärmeleitpaste für Prozessoren
- Wärmeleitpasten füllen herstellungsbedingte Unebenheiten auf der
Oberfläche aus, dadurch verbessert sich die Wärmeübertragung z.B.
zwischen Prozessor und Kühlkörper
- die Wärmeleitpaste aus Kohlenstoff-Mikropartikeln garantiert eine
extrem hohe Wärmeleitfähigkeit
- metallfreie und nicht elektrisch leitende Paste, dadurch Schutz vor
Korrosion und Kurzschlüssen
- extrem langlebig, hält mehrere Jahre, ohne auszutrocknen oder zu
verdunsten
- praktisch verpackt in einer wiederverschließbaren Spritze
- Inhalt: 4 g (reicht für ca. 20 Anwendungen)
- Viskosität: 850 Poise
- Dichte: 3,96 g/cm³
Technische Details
| Art | |
|---|---|
| Wärmeleitpaste für Prozessoren | |
| Netto-Artikelmaße | |
|---|---|
| Gewicht | 0.022 kg |
| Logistikmaße mit Verpackung | |
|---|---|
| Breite | 9 cm |
| Höhe | 2.5 cm |
| Tiefe | 23 cm |
| Gewicht | 0.024 kg |
| Sonstiges | |
|---|---|
| Hersteller Art.-Nr.: | 200758 |
| EAN: | 4047443456113 |